北京天科合达半导体股份科创板IPO申请已提交上

8月12日，上交所官网宣布，北京天科合达半导体股份有限公司（简称天科合达）的科创板IPO申请已经通过了上交所的问询环节。这家国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商即将迎来新的发展机遇。

天科合达在碳化硅领域耕耘多年，专注于相关产品的研发、生产和销售。公司的主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉。其中，碳化硅晶片作为公司的核心产品，一直受到市场的广泛关注和认可。

从财务数据显示，天科合达的业绩呈现稳步增长。自2017年至2020年第一季度，公司实现营收分别为2406.61万元、7813.06万元、1.55亿元和3222.93万元。公司的净利润也呈现出良好的增长态势，实现归母净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元和439.77万元。

在股市中，沪深两市冲高回落，截至收盘，沪指跌1.15%，深证成指跌1.4%，创业板指跌1.7%。投资者们需要注意最新的行情动态。为了随时掌握股市动态，请关注我们的APP，我们将为您提供最新、最快、最全面的资讯信息。

作为一家具有创新活力和市场潜力的公司，天科合达的科创板IPO进程无疑将引起市场的广泛关注。期待其在未来能够继续保持稳定的增长态势，为投资者带来更多的投资机会和回报。