工信部：将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发

工信部针对政协提案作出了积极回应。未来，工信部将与相关部门紧密合作，持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业迈向更高的发展阶段。针对当前产业发展形势，我们将调整并优化政策实施细则，以更好地适应并支持产业的发展需求。

我们深知，推动产业发展的关键在于加强产学研用协同，我们将通过行业协会等渠道，进一步加大产业链合作力度。我们希望通过这种紧密的合作机制，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术不断创新，加速应用推广。

我们还将持续关注并支持我国工业半导体领域的成熟技术发展，努力提升芯片制造领域的良品率和产量。我们相信，这不仅有助于提高我国半导体产业的竞争力，更是推动国家科技进步的重要一环。

与此我们也积极部署新材料及新一代产品技术的研发工作。我们明白，只有不断创新，才能引领我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业持续健康发展。我们将加大对新技术、新材料的研发投入，以期在全球半导体产业中占据更有竞争力的地位。

工信部将持续关注工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的发展，通过政策引导、产学研用协同、支持成熟技术和部署新材料及新技术研发等举措，推动我国半导体产业的持续健康发展。我们坚信，在各方共同努力下，我国半导体产业必将迎来更加美好的未来。