代工产能扩张封测行业将迎进一步扩容 半导体概

日月光半导体近日宣布，针对2021年第一季的芯片封装测试服务，其单价将调涨5%至10%。与此因IC载板的缺货以及导线架等原材料成本的上涨，该公司在第四季度已对新订单和紧急订单的封测价格进行了调整，涨幅高达20%至30%。

这一系列的调整背后，反映出半导体行业的紧张局势。由于封装服务是按照工作量来计价的，当前产能的全面紧张直接导致了晶片出货数量的新高。据业内人士透露，这一现象背后有多重因素推动，包括IC厂商库存晶圆的大量出货、新能源汽车和5G手机相关芯片需求的激增。长城证券的邹兰兰指出，半导体封装环节位于代工环节下游，直接受益于代工环节产能的紧张状况。随着代工产能的扩张，封装测试行业将迎来更大的发展空间。

在国内芯片封装测试领域，长电科技、华天科技以及通富微电等龙头企业正面临前所未有的发展机遇。这些公司不仅代表着国内芯片封装测试的最高水平，也是推动行业进步的重要力量。面对市场的变化和挑战，这些企业正积极应对，努力提升产能，以满足日益增长的市场需求。此次日月光半导体的调价事件，无疑将进一步推动这些企业加强技术研发和产能布局，为未来的竞争做好准备。