联华电子子公司和舰公司将申请A股上市

台湾晶圆制造巨头联华电子近日宣布了其旗下业务的重大进展。6月29日，公司透过官网发布消息，其旗下从事8英寸晶圆代工业务的大陆子公司和舰制造，以及另一子公司联芯制造，将携手联暻半导体一同走向资本市场。

和舰制造，作为联华电子在大陆的重要子公司，将统筹联电在大陆的晶圆代工及IC设计服务业务，计划向中国证监会申请IPO，并向上交所申请上市交易。据联电介绍，和舰公司虽占联电营收约11%，但此次A股上市发行的新股数量将占和舰公司发行后总股本约11%左右。即便如此，联电仍将稳固持有和舰公司约87%的股权。

联电总经理王石明确表示，这一决策是响应大陆半导体市场的快速发展以及公司整体长远发展的需求。他进一步指出，和舰公司通过A股上市，将有望复制现有的业务成功模式，进一步拓展大陆市场，提高产能规模、技术品质以及行业竞争力。这也将增强联电的资本实力，帮助其拓展全球布局。

在全球范围内，联华电子也在不断加强其市场地位。公司最近宣布，计划以不超过576.3亿日元的价格，购买日本富士通所持有的双方合资的日本12英寸厂——三重富士通半导体（MIFS）的全部股权。一旦收购完成，联电将持有其100%的股权。

联华电子自1980年成立以来，一直是台湾半导体行业的领军者。尽管在全球市场占有率方面，联华电子略逊于台积电，但其依然稳坐全球前三的宝座。此次一系列的动作表明，联华电子正积极寻求在全球半导体市场中的更大份额，未来的表现令人期待。