北京中科晶上科技股份有限公司科创板IPO获受理

北京中科晶上科技股份有限公司（简称“中科晶上”）的科创板IPO申请已经顺利获得受理，中信建投证券作为本次发行的保荐机构。

中科晶上是一家致力于通信与信息系统领域的企业，专注于基带处理器芯片的设计和协议栈软件开发。根据不同行业的应用需求，公司提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。公司一直秉承着在无线通信、处理器体系结构和信息智能化处理领域的研发创新，其主营业务收入主要来源于卫星通信和农机智能化两大领域。

据招股书的公开信息，中科晶上计划发行股票数量不超过1000万股，以筹集约10亿元的资金。这笔资金将被投入到多个关键项目之中。其中，卫星通信终端基带芯片研发项目将进一步提升公司在卫星通信领域的核心竞争力；工业级5G终端基带芯片研发项目将帮助公司深入并布局5G领域，满足不断增长的工业需求；高性能通用数字信号处理器芯片研发项目则将推动公司在数字信号处理领域的创新和发展。部分资金也将用于补充公司的流动资金，以确保公司的日常运营和持续发展。

这家充满活力和创新精神的公司，正在通过其卓越的技术和研发实力，推动通信与信息系统领域的发展。相信在未来的发展中，中科晶上将继续发挥其优势，为通信行业的进步做出更大的贡献。